引言

有机硅橡胶作为一种性能优异的高分子材料，具有良好的耐高低温性能、电绝缘性能、耐介质性能、耐油性能、耐老化性能以及粘接强度等。有机硅橡胶的分子结构中含有硅氧链，这使得它具有极好的热粘接力。其弹性体具有高模量，拉伸强度高，弹性模量也很高。有机硅橡胶还具有很好的电绝缘性，能有效阻止电磁波和静电对元器件和设备造成的不良影响。有机硅橡胶具有优异的绝缘性、耐温性和耐油性，可以在高真空环境中进行灌封保护。

一、产品特点

1.真空灌封胶可以在常温或者低温下进行灌封，并且在真空环境中能够正常固化，所以可以在很多场合应用。

2.真空灌封胶具有较强的韧性，即使在受到外力的作用下也不会发生断裂，具有很好的耐候性和耐老化性能。

3.真空灌封胶具有较强的抗低温性能，在零下10℃到零下40℃环境下都能够正常固化，可以实现低温灌封。

4.真空灌封胶具有较强的耐腐蚀性能，能够在很多化学介质中正常使用，而且不会被腐蚀和氧化。

5.真空灌封胶具有较强的绝缘性能和较高的抗压强度，可以保护电子元件和设备免受外界的影响。

6.真空灌封胶具有良好的绝缘性能和机械性能，在灌封后能够形成一层致密、牢固的绝缘保护层。

7.真空灌封胶具有优异的耐老化性能，可以在较长时间内保持良好的耐候性和耐老化性。

8.真空灌封胶具有良好的耐油性和耐水性，可以在潮湿环境中保持良好的耐油性。

适用范围：

真空灌封胶可用于电子元件、电子器件、汽车电子等行业，适用于体积较大的元器件的灌封，具有较好的耐高温和耐低温性能，可以在-60℃~+250℃温度范围内长期使用。

由于电子元器件在真空环境中受到的压力非常大，因此会产生一定的应力，如果应力过大就会导致电子元器件出现损坏。而真空灌封胶具有较好的韧性和弹性，可以抵抗较大的应力作用，从而起到保护作用。此外，真空灌封胶还能起到散热和绝缘的作用，可以降低电子元器件的温度。真空灌封胶还具有良好的绝缘性能，可以降低电子元器件的漏电率和漏电现象。真空灌封胶还可以起到防水和防潮等作用，在高温下具有较好的绝缘性，能够起到隔热和保温作用。

真空灌封胶可以按照客户的不同要求进行定制生产，包括尺寸、厚度、颜色等。真空灌封胶可以用在电子、电器、汽车、五金等行业的设备和零部件上。在真空环境中，电子元器件会受到真空环境中气体分子和灰尘的污染，如果不能及时处理，就会导致电子元器件出现故障或者损坏。真空灌封胶能够起到隔绝作用，可以保护电子元器件和设备。此外，真空灌封胶还能起到防潮、防水、防油等作用。真空灌封胶具有较强的抗冲击性能和弹性性能，可以提高电子产品的机械强度。

通过上述分析可知，真空灌封胶应用范围广泛，具有良好的耐高温性能和耐低温性能，可以满足高压产品的灌封要求。

二、生产工艺

1、按照A、B两组份的比例，将A组分A组分与B组分乙烯基硅橡胶混合均匀。

2、将混合好的有机硅橡胶原料通过真空设备，形成真空灌封胶。

3、将真空灌封胶按照一定的时间进行固化，并在固化过程中尽量避免与空气接触。

4、真空灌封胶经过一定时间的固化后，可以对产品进行检验，并对产品进行调整和改善。

5、抽真空的目的是为了使产品的性能更加稳定，当产品处于真空环境中时，由于内外压力不同，会造成产品的性能出现偏差。通过抽真空可以将产品内部的空气排出，从而保证产品在真空环境中具有良好的性能。

6、将抽过真空的产品放在干燥、洁净以及恒温的环境中，以防止外界因素对产品产生影响。

操作流程：

1、将需要灌封的产品放入真空设备中，开启真空设备进行抽真空处理，待抽真空完成后，取出产品。

2、在灌封前对产品进行表面清洁处理，将表面的灰尘和油污清理干净。

3、将A组份和B组份按照一定比例混合均匀，在混合时注意不要超量使用。混合完成后将混合好的胶倒入准备好的模具中，将模具放入真空设备中进行抽真空处理。

4、在灌封过程中，可以使用毛刷或者其他工具对产品表面进行搅拌和均匀。在灌封过程中，应保证环境温度不低于10℃，如果环境温度过低则需适当延长固化时间。

5、在固化过程中，产品的表面会产生气泡和收缩现象。可以用针刺或敲打的方式将气泡和收缩现象剔除，保证产品的外观。

注意事项：

1、真空灌封胶属于有机硅材料，所以在使用时需要避免与强酸、强碱接触。

2、真空灌封胶不能和不相容的物料混合，否则会发生化学反应，导致灌封失败。

3、真空灌封胶可以在室温条件下固化，如果温度较低，需要适当延长固化时间，以便更好地达到固化效果。

4、真空灌封胶在储存过程中要避免与空气接触，可以选择将其密封储存，以免因接触空气而导致固化失败。

5、真空灌封胶在使用时要严格按照操作要求进行，确保施工工艺。

6、真空灌封胶在使用时要注意储存条件。如果环境湿度过大，容易导致真空灌封胶出现开裂的情况。

三、包装说明

1、真空灌封胶是由A、B两组分组成，A组份主要起到脱除模具上的模版及保护模具的作用，而B组份则是固化剂，起到固化树脂的作用。真空灌封胶在脱除模具上的模板时需要使用脱模剂，而在固化时则不需要使用脱模剂。

2、真空灌封胶是一种室温下就能固化的有机硅橡胶弹性体，其主要特点是能够在真空条件下进行灌封，而且在固化后具有较好的物理性能。

3、真空灌封胶在固化过程中不会释放有害物质，因此不会影响电子元件和设备的使用性能。

4、真空灌封胶具有优异的耐高低温性能和耐老化性能，且对电子元件和设备有良好的保护作用。真空灌封胶在工作时可以抵抗潮湿、高低温以及紫外线等外部因素对其产生的影响，从而延长电子元件和设备的使用寿命。真空灌封胶可以使用不同种类和规格的脱模剂来脱除模具上的模板，而不需要使用脱模剂。

结论

真空灌封胶作为一种使用非常广泛的电子产品密封材料，具有很强的耐高温、耐高低温、抗紫外线以及防火阻燃等特点。在应用于电子产品时，其性能可以满足工业生产中对产品的使用要求，可以满足实际生产需要。随着人们对电子产品性能要求的不断提高，真空灌封胶在电子行业中的应用也越来越广泛。

目前，真空灌封胶在电子行业中主要用于电路、变压器、继电器、电容器等元器件的灌封，特别是在高压元器件、大功率开关电源等领域具有广泛的应用。随着人们对电子产品性能要求的不断提高，真空灌封胶也需要不断地更新和升级，以满足产品发展的需要。

参考文献

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[2]航天高电压设备的绝缘防护研究[J]. 成钢;王少宁.电子设计工程,2011(16)